Recorte por láser

El recorte por láser es un proceso que permite equilibrar y recortar componentes electrónicos y circuitos mediante modificaciones inducidas por láser. Por lo general, el láser incide sobre los componentes individuales (p. ej., las resistencias de película fina o gruesa de un circuito), de modo que se equilibra el valor de la resistencia individual o de todo el circuito. Un sistema con pulsos que se puedan controlar con total precisión gracias al uso de técnicas de medición constituye un requisito indispensable para la ejecución de estos procesos de recorte por láser. El sistema de láser se combina con un sistema de visión para poder posicionar el haz láser con total precisión.

En la práctica, se utilizan distintas formas de recorte; el corte en serpentín, muy utilizado, se caracteriza por una superficie muy amplia de corte y constituye un eficaz sustituto de los procesos de recorte mecánico. Las resistencias recortadas por láser destacan no solo por su reducida estructura y sus costes reducidos en comparación con los potenciómetros, sino también por su larga durabilidad. Otras aplicaciones de recorte incluyen el equilibrado de líneas características de sensores electrónicos, el equilibrado de las distancias nominales de conmutación de sensores de proximidad o la linealización de amplificadores de medida en la tecnología médica y de medición.

Materiales típicos

  • Resistencias de película gruesa
  • Resistencias de película fina

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