Procesos
Con carácter general, la tecnología láser apropiada para cada usuario se determina en función de la calidad deseada para el resultado de marcado; también pueden desempeñar un papel importante la profundidad de marcado y los tiempos de tratamiento de que se disponga. Es posible determinar la tecnología láser apropiada para la aplicación mediante un marcado de prueba gratuito en el laboratorio de aplicaciones de ACI.
Marcado láser
El marcado láser destaca notablemente por sus múltiples ventajas en comparación con otros procesos de marcado. En primer lugar, el marcado láser es un proceso que, por norma general, no implica un tratamiento mecánico de los materiales. Dado que la técnica se basa en el uso de un haz láser sin masa, se suprime la necesidad de sujetar la herramienta, lo que se traduce en un considerable ahorro de tiempo de preparación.
Otra ventaja del proceso radica en que, por lo general, no es necesario utilizar consumibles auxiliares o de otro tipo, lo que contribuye a reducir los costes tanto de mantenimiento como de inversión a corto y largo plazo. En el proceso de marcado láser solo se modifican las propiedades de los materiales, por lo que todos los tipos de marcado se activan a partir de las propiedades del material que se va a marcar.
Por si fuera poco, los sistemas de láser constituyen medios de producción prácticamente libres de desgaste. El bajo trabajo mecánico reduce la probabilidad de que se produzcan fallos y, por lo tanto, se prolongan los intervalos entre los trabajos de mantenimiento necesarios.
Asimismo, estos procesos de marcado se caracterizan por su gran flexibilidad. La información de marcado se puede modificar con gran celeridad mediante sistemas CAD para plasmarla rápidamente sobre los materiales de trabajo. A diferencia de lo que ocurría cuando era necesario confeccionar costosas matrices con el contorno apropiado, ahora es posible escanear todo tipo de contornos por láser.
Grabado láser
El grabado por láser genera la extracción de cierta cantidad de material de la superficie de la pieza de trabajo. La potencia media total del láser se centra en el foco, lo que permite alcanzar una gran densidad energética y de potencia. La «fluencia» hace referencia a la interacción del láser con el material: se trata de un parámetro para medir la densidad energética necesaria para provocar una modificación en el material. La elevada concentración de energía tiene como resultado un calentamiento rápido del material, que comporta su expansión o su dilatación y su expulsión por el intersticio de interacción; de este modo, se extrae material de forma focalizada y se logra un marcado muy resistente y duradero.
Recorte por láser
El recorte por láser es un proceso que permite equilibrar y recortar componentes electrónicos y circuitos mediante modificaciones inducidas por láser. Por lo general, el láser incide sobre los componentes individuales (p. ej., las resistencias de película fina o gruesa de un circuito), de modo que se equilibra el valor de la resistencia individual o de todo el circuito. Un sistema con pulsos que se puedan controlar con total precisión gracias al uso de técnicas de medición constituye un requisito indispensable para la ejecución de estos procesos de recorte por láser. El sistema de láser se combina con un sistema de visión para poder posicionar el haz láser con total precisión.
En la práctica, se utilizan distintas formas de recorte; el corte en serpentín, muy utilizado, se caracteriza por una superficie muy amplia de corte y constituye un eficaz sustituto de los procesos de recorte mecánico. Las resistencias recortadas por láser destacan no solo por su reducida estructura y sus costes reducidos en comparación con los potenciómetros, sino también por su larga durabilidad. Otras aplicaciones de recorte incluyen el equilibrado de líneas características de sensores electrónicos, el equilibrado de las distancias nominales de conmutación de sensores de proximidad o la linealización de amplificadores de medida en la tecnología médica y de medición.
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